日月光投控股價5月中下探93元的3個半月低點，隨後回升至111.5～120元高檔區間盤整。受外資降評砍價衝擊，今（28）日開低後在賣壓出籠下放量下跌4.68％至112元，終場下跌4.26％、收於112.5元，在封測族羣中表現最弱勢。
日系外資表示，受惠聯發科及高通搶佔海思市佔率，以及在家工作推動PC、網通產品需求，自去年11月起看好日月光投控後市。不過，隨着股價表現優於大盤44％，加上產業狀況出現變化，認爲在半導體產業循環週期中，封測業結構將遜於晶圓代工。
日系外資指出，儘管打線封裝出現前所未見的短缺，設備交期自2個月延長至半年，但預期首波設備需求將在本季獲得滿足。據調查顯示，一線客戶在第三季應有足夠的打線封裝產能供應，預期下半年及明年的打線封裝漲價空間有限。
其次，日系外資調查認爲日月光投控今年估可增加5000臺打線機，競爭對手產能增加亦多，顯示進入門檻較低。而與晶圓代工業不同，封測業沒有市場效率不足問題，將明年每股盈餘預期下修6.7％，將評等自「買進」降至「中立」，目標價自136元降至120元。
不過，日系外資認爲，受惠矽品在陸業務成長及京元電部分轉單，日月光投控今年封裝業務營收將成長逾20％，稼動率提升及營運規模擴大將帶動下半年毛利率提升至近28％。併購AFG、非蘋果業務成長及電子代工業務動能復甦，旗下環電今年營收亦可望成長25％。
爲預防明年需求下滑風險，日系外資指出，日月光投控正試圖與客戶簽署產能保障協議，但據調查顯示，部分一線客戶可能不會接受進一步漲價。預期日月光投控除了轉嫁持續上漲的載版及導線架成本，明年將不會進一步調漲後段代工服務價格。